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            En

            • Fan-in (FIWLP)
            • WLCSP

              (Bumping, Repassivation, RDL)
            • eWLCSP

              (encapsulated WLCSP)
            • Fan-out (FOWLP)
            • eWLB

              (embedded wafer level BGA)
            • 2.5D and 3D SiP eWLB

            • Integrated Passive Devices
            • IPD

            • Through Silicon Via
            • TSV for CIS

            • TSV for 3D IC

            技术优势

            具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

            在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异
            WLCSP产品出货量已超过360亿颗
            FOWLP产品出货量已超过17亿颗


            • FOWLP SiP
            • Laminate FC SiP
            • Laminate FC + WB SiP
            • SiP Modules
            • Leadframe WB SiP
            • Laminate Stack Die WB SiP

            技术优势

            射频模组封装测试出货量位居全球前列
            具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
            针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

            包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
            提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务

            • fcCuBE
            • fcFBGA
            • fcBGA
            • Bare die fcPoP
            • (flip chip package-on-package)

            • Molded Laser fcPoP
            • (flip chip package-on-package)

            • flip chip on Leadframe
            • (FCOL)

            • fcMIS
            • (flip chip on Molded interconnect System)

            技术优势

            fcCuBE作为独特的倒装芯片封装,在提升性能的同时,有效地降低封装成本
            针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场,我们提供完整的fcBGA封装解决方案
            先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联,提高运算速度并降低功耗
            基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL倒装封装技术提供优异的导热导电性能

            引线基板封装

            • PBGA
            • FBGA
            • (Side by Side,Stached Die)

            • Package-on-Package
            • MEMS
            • Memory Card
            • LGA

            技术优势

            具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力

            提供包括PBGA在内的全系列BGA封装测试服务
            PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

            使得封装体散热能力显著提升

            采用开创性的芯片侧装技术,扩展了MEMS产品的应用

            引线框架封装

            • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
            • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
            • DIP
            • SOP
            • SOT
            • DFN
            • QFP
            • QFN-mr
            • QFN-dr
            • QFN

            技术优势

            种类齐全广泛应用的各种应用的QFN封装

            QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
            引线框倒装技术提供综合性能

            MIS的优点

            超小、超薄的加工工艺使得产品更加微型化
            优异的射频、导电性、导热性及可靠性
            通过精细布线,实现更高的I/O引脚数
            可应用于倒装、系统级封装等各种封装形式
            自2010年以来,基于MIS基板技术的封装产品出货量已超过10亿颗
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