<ul id="rjlcpu"></ul><center id="rjlcpu"></center><dd id="rjlcpu"></dd>

      En

      • Fan-in (FIWLP)
      • WLCSP

        (Bumping, Repassivation, RDL)
      • eWLCSP

        (encapsulated WLCSP)
      • Fan-out (FOWLP)
      • eWLB

        (embedded wafer level BGA)
      • 2.5D and 3D SiP eWLB

      • Integrated Passive Devices
      • IPD

      • Through Silicon Via
      • TSV for CIS

      • TSV for 3D IC

      技术优势

      具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

      在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异
      WLCSP产品出货量已超过360亿颗
      FOWLP产品出货量已超过17亿颗


      • FOWLP SiP
      • Laminate FC SiP
      • Laminate FC + WB SiP
      • SiP Modules
      • Leadframe WB SiP
      • Laminate Stack Die WB SiP

      技术优势

      射频模组封装测试出货量位居全球前列
      具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
      针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

      包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
      提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务

      • fcCuBE
      • fcFBGA
      • fcBGA
      • Bare die fcPoP
      • (flip chip package-on-package)

      • Molded Laser fcPoP
      • (flip chip package-on-package)

      • flip chip on Leadframe
      • (FCOL)

      • fcMIS
      • (flip chip on Molded interconnect System)

      技术优势

      fcCuBE作为独特的倒装芯片封装,在提升性能的同时,有效地降低封装成本
      针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场,我们提供完整的fcBGA封装解决方案
      先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联,提高运算速度并降低功耗
      基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL倒装封装技术提供优异的导热导电性能

      引线基板封装

      • PBGA
      • FBGA
      • (Side by Side,Stached Die)

      • Package-on-Package
      • MEMS
      • Memory Card
      • LGA

      技术优势

      具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力

      提供包括PBGA在内的全系列BGA封装测试服务
      PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

      使得封装体散热能力显著提升

      采用开创性的芯片侧装技术,扩展了MEMS产品的应用

      引线框架封装

      • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
      • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
      • DIP
      • SOP
      • SOT
      • DFN
      • QFP
      • QFN-mr
      • QFN-dr
      • QFN

      技术优势

      种类齐全广泛应用的各种应用的QFN封装

      QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
      引线框倒装技术提供综合性能

      MIS的优点

      超小、超薄的加工工艺使得产品更加微型化
      优异的射频、导电性、导热性及可靠性
      通过精细布线,实现更高的I/O引脚数
      可应用于倒装、系统级封装等各种封装形式
      自2010年以来,基于MIS基板技术的封装产品出货量已超过10亿颗
      联系我们 |  客户查询 |  法律声明

      联系我们 客户查询 法律声明

      版权所有@江苏长电科技股份有限公司 保留一切权利 苏ICP备05082751号32028102000607

      版权所有@江苏长电科技股份有限公司
      保留一切权利
      苏ICP备05082751号 32028102000607

      关注长电科技
      微信公众号