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      • En

        • Fan-in (FIWLP)
        • WLCSP

          (Bumping, Repassivation, RDL)
        • eWLCSP

          (encapsulated WLCSP)
        • Fan-out (FOWLP)
        • eWLB

          (embedded wafer level BGA)
        • 2.5D and 3D SiP eWLB

        • Integrated Passive Devices
        • IPD

        • Through Silicon Via
        • TSV for CIS

        • TSV for 3D IC

        技术优势

        具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

        在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异
        WLCSP产品出货量已超过360亿颗
        FOWLP产品出货量已超过17亿颗


        • FOWLP SiP
        • Laminate FC SiP
        • Laminate FC + WB SiP
        • SiP Modules
        • Leadframe WB SiP
        • Laminate Stack Die WB SiP

        技术优势

        射频模组封装测试出货量位居全球前列
        具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
        针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

        包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
        提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务

        • fcCuBE
        • fcFBGA
        • fcBGA
        • Bare die fcPoP
        • (flip chip package-on-package)

        • Molded Laser fcPoP
        • (flip chip package-on-package)

        • flip chip on Leadframe
        • (FCOL)

        • fcMIS
        • (flip chip on Molded interconnect System)

        技术优势

        fcCuBE作为独特的倒装芯片封装,在提升性能的同时,有效地降低封装成本
        针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场,我们提供完整的fcBGA封装解决方案
        先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联,提高运算速度并降低功耗
        基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL倒装封装技术提供优异的导热导电性能

        引线基板封装

        • PBGA
        • FBGA
        • (Side by Side,Stached Die)

        • Package-on-Package
        • MEMS
        • Memory Card
        • LGA

        技术优势

        具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力

        提供包括PBGA在内的全系列BGA封装测试服务
        PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

        使得封装体散热能力显著提升

        采用开创性的芯片侧装技术,扩展了MEMS产品的应用

        引线框架封装

        • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
        • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
        • DIP
        • SOP
        • SOT
        • DFN
        • QFP
        • QFN-mr
        • QFN-dr
        • QFN

        技术优势

        种类齐全广泛应用的各种应用的QFN封装

        QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
        引线框倒装技术提供综合性能

        MIS的优点

        超小、超薄的加工工艺使得产品更加微型化
        优异的射频、导电性、导热性及可靠性
        通过精细布线,实现更高的I/O引脚数
        可应用于倒装、系统级封装等各种封装形式
        自2010年以来,基于MIS基板技术的封装产品出货量已超过10亿颗
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