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                                      En

                                      • Fan-in (FIWLP)
                                      • WLCSP

                                        (Bumping, Repassivation, RDL)
                                      • eWLCSP

                                        (encapsulated WLCSP)
                                      • Fan-out (FOWLP)
                                      • eWLB

                                        (embedded wafer level BGA)
                                      • 2.5D and 3D SiP eWLB

                                      • Integrated Passive Devices
                                      • IPD

                                      • Through Silicon Via
                                      • TSV for CIS

                                      • TSV for 3D IC

                                      技术优势

                                      具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

                                      在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异
                                      WLCSP产品出货量已超过360亿颗
                                      FOWLP产品出货量已超过17亿颗


                                      • FOWLP SiP
                                      • Laminate FC SiP
                                      • Laminate FC + WB SiP
                                      • SiP Modules
                                      • Leadframe WB SiP
                                      • Laminate Stack Die WB SiP

                                      技术优势

                                      射频模组封装测试出货量位居全球前列
                                      具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
                                      针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

                                      包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
                                      提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务

                                      • fcCuBE
                                      • fcFBGA
                                      • fcBGA
                                      • Bare die fcPoP
                                      • (flip chip package-on-package)

                                      • Molded Laser fcPoP
                                      • (flip chip package-on-package)

                                      • flip chip on Leadframe
                                      • (FCOL)

                                      • fcMIS
                                      • (flip chip on Molded interconnect System)

                                      技术优势

                                      fcCuBE作为独特的倒装芯片封装,在提升性能的同时,有效地降低封装成本
                                      针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场,我们提供完整的fcBGA封装解决方案
                                      先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联,提高运算速度并降低功耗
                                      基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL倒装封装技术提供优异的导热导电性能

                                      引线基板封装

                                      • PBGA
                                      • FBGA
                                      • (Side by Side,Stached Die)

                                      • Package-on-Package
                                      • MEMS
                                      • Memory Card
                                      • LGA

                                      技术优势

                                      具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力

                                      提供包括PBGA在内的全系列BGA封装测试服务
                                      PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

                                      使得封装体散热能力显著提升

                                      采用开创性的芯片侧装技术,扩展了MEMS产品的应用

                                      引线框架封装

                                      • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
                                      • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
                                      • DIP
                                      • SOP
                                      • SOT
                                      • DFN
                                      • QFP
                                      • QFN-mr
                                      • QFN-dr
                                      • QFN

                                      技术优势

                                      种类齐全广泛应用的各种应用的QFN封装

                                      QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
                                      引线框倒装技术提供综合性能

                                      MIS的优点

                                      超小、超薄的加工工艺使得产品更加微型化
                                      优异的射频、导电性、导热性及可靠性
                                      通过精细布线,实现更高的I/O引脚数
                                      可应用于倒装、系统级封装等各种封装形式
                                      自2010年以来,基于MIS基板技术的封装产品出货量已超过10亿颗
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