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          En

          • Fan-in (FIWLP)
          • WLCSP

            (Bumping, Repassivation, RDL)
          • eWLCSP

            (encapsulated WLCSP)
          • Fan-out (FOWLP)
          • eWLB

            (embedded wafer level BGA)
          • 2.5D and 3D SiP eWLB

          • Integrated Passive Devices
          • IPD

          • Through Silicon Via
          • TSV for CIS

          • TSV for 3D IC

          技术优势

          具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

          在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异
          WLCSP产品出货量已超过360亿颗
          FOWLP产品出货量已超过17亿颗


          • FOWLP SiP
          • Laminate FC SiP
          • Laminate FC + WB SiP
          • SiP Modules
          • Leadframe WB SiP
          • Laminate Stack Die WB SiP

          技术优势

          射频模组封装测试出货量位居全球前列
          具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
          针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

          包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
          提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务

          • fcCuBE
          • fcFBGA
          • fcBGA
          • Bare die fcPoP
          • (flip chip package-on-package)

          • Molded Laser fcPoP
          • (flip chip package-on-package)

          • flip chip on Leadframe
          • (FCOL)

          • fcMIS
          • (flip chip on Molded interconnect System)

          技术优势

          fcCuBE作为独特的倒装芯片封装,在提升性能的同时,有效地降低封装成本
          针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场,我们提供完整的fcBGA封装解决方案
          先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联,提高运算速度并降低功耗
          基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL倒装封装技术提供优异的导热导电性能

          引线基板封装

          • PBGA
          • FBGA
          • (Side by Side,Stached Die)

          • Package-on-Package
          • MEMS
          • Memory Card
          • LGA

          技术优势

          具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力

          提供包括PBGA在内的全系列BGA封装测试服务
          PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

          使得封装体散热能力显著提升

          采用开创性的芯片侧装技术,扩展了MEMS产品的应用

          引线框架封装

          • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
          • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
          • DIP
          • SOP
          • SOT
          • DFN
          • QFP
          • QFN-mr
          • QFN-dr
          • QFN

          技术优势

          种类齐全广泛应用的各种应用的QFN封装

          QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
          引线框倒装技术提供综合性能

          MIS的优点

          超小、超薄的加工工艺使得产品更加微型化
          优异的射频、导电性、导热性及可靠性
          通过精细布线,实现更高的I/O引脚数
          可应用于倒装、系统级封装等各种封装形式
          自2010年以来,基于MIS基板技术的封装产品出货量已超过10亿颗
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