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                            En

                            • Fan-in (FIWLP)
                            • WLCSP

                              (Bumping, Repassivation, RDL)
                            • eWLCSP

                              (encapsulated WLCSP)
                            • Fan-out (FOWLP)
                            • eWLB

                              (embedded wafer level BGA)
                            • 2.5D and 3D SiP eWLB

                            • Integrated Passive Devices
                            • IPD

                            • Through Silicon Via
                            • TSV for CIS

                            • TSV for 3D IC

                            技术优势

                            具备完整的3D TSV封装技术开发与量产能力

                            在晶圆上集成的无源IPD器件,更轻薄短小且性能更优异
                            WLCSP产品出货量已超过360亿颗
                            FOWLP产品出货量已超过17亿颗


                            • FOWLP SiP
                            • Laminate FC SiP
                            • Laminate FC + WB SiP
                            • SiP Modules
                            • Leadframe WB SiP
                            • Laminate Stack Die WB SiP

                            技术优势

                            射频模组封装测试出货量位居全球前列
                            具备超薄被动元件及多颗异质芯片的高精度表面贴装
                            针对复杂高密度贴装表面的先进塑封技术

                            包含溅射EMI电磁屏蔽层在内的自动化制程等全工艺生产能力
                            提供从晶圆到系统模组的一站式封装测试服务

                            • fcCuBE
                            • fcFBGA
                            • fcBGA
                            • Bare die fcPoP
                            • (flip chip package-on-package)

                            • Molded Laser fcPoP
                            • (flip chip package-on-package)

                            • flip chip on Leadframe
                            • (FCOL)

                            • fcMIS
                            • (flip chip on Molded interconnect System)

                            技术优势

                            fcCuBE作为独特的倒装芯片封装,在提升性能的同时,有效地降低封装成本
                            针对高速网络、高性能计算和消费类芯片市场,我们提供完整的fcBGA封装解决方案
                            先进PoP封装技术可有效缩短内存芯片和逻辑芯片之间的互联,提高运算速度并降低功耗
                            基于引线框或MIS和铜凸块的FCOL倒装封装技术提供优异的导热导电性能

                            引线基板封装

                            • PBGA
                            • FBGA
                            • (Side by Side,Stached Die)

                            • Package-on-Package
                            • MEMS
                            • Memory Card
                            • LGA

                            技术优势

                            具备量产各种超薄封装体的焊线封装技术能力

                            提供包括PBGA在内的全系列BGA封装测试服务
                            PBGA-H技术通过集成单个散热片或在热压塑封制程中贴装整张金属片

                            使得封装体散热能力显著提升

                            采用开创性的芯片侧装技术,扩展了MEMS产品的应用

                            引线框架封装

                            • Discrete Packages:TO,SOD,FBP
                            • Flip Chip on Leadframe(FCOL)
                            • DIP
                            • SOP
                            • SOT
                            • DFN
                            • QFP
                            • QFN-mr
                            • QFN-dr
                            • QFN

                            技术优势

                            种类齐全广泛应用的各种应用的QFN封装

                            QFNs-st技术可提供多排引脚以实现更多的I/O互联
                            引线框倒装技术提供综合性能

                            MIS的优点

                            超小、超薄的加工工艺使得产品更加微型化
                            优异的射频、导电性、导热性及可靠性
                            通过精细布线,实现更高的I/O引脚数
                            可应用于倒装、系统级封装等各种封装形式
                            自2010年以来,基于MIS基板技术的封装产品出货量已超过10亿颗
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