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        长电概述

        长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的芯片集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。

        通过先进的晶圆级WLP、2.5D / 3D和系统级SiP封装技术和可靠的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用,包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等领域。 JCET在中国、新加坡、韩国拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可为国际和中国国内的客户提供紧密的技术合作和高效的产业链支持。

        发展历程

        • 2017
        • 2016
        • 2015
        • 2014
        • 2013
        • 2012
        • 2011
        • 2010
        • 2009
        • 2007
        • 2005
        • 2004
        • 2003
        • 2000
        • 1994
        • 1990
        • 1989
        • 1986
        • 1972

        2017年,星科金朋上海厂搬迁至江阴;同年,长电科技上海分公司成立

        2016年,长电科技营收跻身全球前三大封测企业

        2015年,长电科技收购STAS ChipPAC

        2014年,与中芯国际合资成立中芯长电;同年, 星科金朋韩国新厂投产

        星科金朋新加坡工厂扩产

        2012年,长电科技(滁州)公司成立

        2011年,长电科技(宿迁)公司成立

        2010年,MIS封装材料厂投产;同年,300-330mm eWLB技术在新加坡厂应用

        2009年,担任国家集成电路封测产业技术创新联盟理事长单位;同年,中国工厂扩产

        2007年,长电科技城东厂区投用及SiP厂成立;同年,新加坡研发中心成立

        2005年,提供晶圆级芯片尺寸封装技术服务

        2004年,STAS与ChipPAC合并

        2003年,上海交易所上市;同年,成立长电先进,建成Bumping生产线。

        2000年, 公司改制为股份公司;同年, STAS在新加坡和美国证券交易所上市

        1994年,与飞利浦合作创办公司;同年,建立封装测试服务

        1990年,王新潮出任厂长,就职演说

        1989年,公司第一条集成电路自动化生产线投用

        1986年,公司第一条分立器件自动化生产线投用

        1972年,江阴晶体管厂成立

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